近日，推特上的爆料达人曝光了一份来自高通的内部文件，内容包括了高通最新的5G SoC计划，而这款中端5G SoC的高通官方命名很有可能为骁龙735。

根据爆料显示，这款命名为骁龙735的SoC内部代号为SM7250，采用台积电7nm工艺制程，8核心2颗Cortex A76大核，6颗1.73GHz的Cortex A55，GPU为Adreno 620。

而SM7250的GeekBench跑分数据早已现身，而首发SM7250的5G手机很有可能是来自中国的vivo，而搭载这款SoC的中端5G手机很有可能于今年年底发售。

vivo NEX 3（8GB/128GB/全网通） 无界瀑布屏，高通骁龙855Plus，隐藏压感键

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