【CNMO新闻】近期，科创板迎来人工智能AI芯片龙头寒武纪。7月6日晚间，寒武纪发布公告，确定发行价格为64.39元/股。7月16日晚，寒武纪再次发布公告称，公司股票将于2020年7月20日在上海证券交易所科创板上市。根据此
【新闻】近期，科创板迎来人工智能AI芯片龙头寒武纪。7月6日晚间，寒武纪发布公告，确定发行价格为64.39元/股。7月16日晚，寒武纪再次发布公告称，公司股票将于2020年7月20日在上海证券交易所科创板上市。
根据此前公布的信息来看，寒武纪此次发行价格为每股64.39元，本次募集资金总额为25.82亿元。发行后股本总额为4.001亿股，发行后公司市值为257.62亿元。此次募集的资金将全部用于与公司主营业务相关的项目，即新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目以及补充流动资金。
寒武纪思元270系列智能加速卡
公开资料显示，寒武纪聚焦云边端一体的智能新生态，致力打造各类智能云服务器、智能边缘设备、智能终端的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司成立于2016年3月，目前已与智能产业的众多上下游企业建立了良好的合作关系。未来寒武纪将继续秉承开放共赢的姿态，与全球诸多合作伙伴一起共建智能新生态，用人工智能芯片技术的突破与创新，驱动人工智能计算力引擎。
免责声明：文章内容不代表本站立场，本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺，仅供读者参考，文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益（内容、图片等），请及时联系本站，我们会及时删除处理。
为您推荐
据台媒报道，供应链传出，台积电凭借先进制程挤下三星，拿下苹果5G相关射频（RF）芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此，台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析，相关芯片将采用台积电6纳米制程生产，预期年需求将超过15万片。业
打从进入5G市场开始，联发科就不断强调要在「技术」上领先，执行长蔡明介也公开宣示「我们绝不落后」。因此不论是在芯片的性能规格方面，或者解决方案推出的时程，联发科都不断地采取积极主攻的态势，处处给竞争对手压力，甚至让高通破天荒的挺身出来捍卫自
由于 5G 还处于开发和部署阶段，现在规划新一代无线通信技术似乎还为时过早。实现无处不在的 6G 在技术、监管、地域和教育等方面还有重重挑战。然而，考虑到当前一代技术设定的宏伟目标，现在就开始准备应对这些挑战并非操之过急。 这种新一代无线技术有望实
通信网络对容量需求的不断增长导致可用的无线资源日益匮乏，为了缓解通信资源紧缺的问题，5G通信系统引入了终端直连(D2D)通信技术。D2D通信是蜂窝网络中彼此邻近的设备不经过基站转发，直接进行信息传输的通信方式[1]。通过允许其用户复用蜂窝资源进行数据传
如今疫情之下，5G芯片市场却热度不减，近两周新品频发。2月26日，紫光展锐发布了旗下新一代5G SoC芯片虎贲T7520，同一天高通发布了骁龙XR2平台、8cx 5G芯片组。2月18日，高通还对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60。 集邦咨询分析师姚嘉洋向21世