今天上午，@红魔游戏手机正式公布了新机命名——红魔5S，将于7月28日正式发布。此次发布会名称为“红魔5S游戏手机暨智能生态新品发布会”，看来红魔将会在智能生态方面加大力度。

红魔5S的金属银工艺（ICE Ag）与机身内部层层堆叠的一系列导热部件组合连接，成为除内置风扇+南北通透的风道外，另一个将机身内部热量高效向外传导的窗口，冰风散热魔盒覆盖连接ICE Ag，通过半导体制冷，极速散热降温，成为红魔5S持续强劲性能输出的保障

据悉，红魔5S游戏手机全系标配LPDDR5+UFS3.1，并且还有独家创新研发的快速读写优化技术专利——Magic Write加持。芯片方面自然无需多言，采用的乃是当下最强移动芯片之一的高通骁龙865 Plus，非常值得大家期待。