（原标题：麒麟将成绝响 华为手机芯片如何“补给”？）

悲从“芯”来。

华为消费者业务CEO余承东亲口承认，9月15日后其自研的麒麟旗舰芯片将无法生产。海思麒麟是华为手机最重要的标签之一，也是华为技术实力的体现，而此际余承东的“叹息”也预示着付出无数艰辛和承载无上荣光的麒麟芯片将成绝响。而关键的问题是，未来华为的手机芯片将如何“补给”？

目前来看，麒麟退出江湖之后，联发科将成最大受益者。

华为一直以来和联发科的合作密切，自今年第二季度，华为已增加了对联发科的5G SoC订单，且华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。另据媒体报道，华为与联发科签订了新的芯片采购大单，订单总额超过1.2亿颗手机芯片。

假若以华为近两内预计单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过2/3。

而且据Digitimes Research 的报告，华为或在2020年下半年和2021年开始购买联发科的高端5G AP。

但联发科又不能完全匹配华为高端手机产品线的调性与市场定位。毕竟，华为辛苦打造的高端手机产品线mate和P系列不可能放弃，并要据此来对抗三星与苹果，而这目前只有高通可以选择。

虽然三星也可考量，但三星既是对手，而且Exynos产量小，受国际形势影响态度也很暧昧，恐难以“接棒”。

最大的问题是高通能否“接单”？虽然，华为近期以18亿美元与高通达成了专利和解，说明华为在当前纷乱的局面中分得清孰轻孰重。不过，高通财报会议中明确提到，目前高通和华为没有任何实质性的业务往来，高通给出的 MSM（含基带的智能手机处理器）部门业绩预期中也没有华为。

尽管在商言商，高通应不会错过这一“大客户”。但后续进展如何，还要取决于高通的游说力以及与高通未来的合作情况。

麒麟芯片虽已“折戟”，但华为也将以此为教训，与产业链合作伙伴全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和制造。凭借华为的实力与果敢，以及全产业链的齐心协力，相信华为最终将迎来新的涅槃。