C114讯4月1日消息（南山）中国的半导体行业面临着来自美国的巨大阻力。随着中美贸易争端的加剧，越来越多的美国厂商无法获得许可证将技术和产品出口到中国。另外，美国还开始限制向中国出口先进的制造设备。
其中，荷兰领先的半导体设备制造商ASML首当其冲。据媒体报道，中国厂商向ASML订购的价值上亿欧元的先进光刻机，一而再地被阻碍。
不过，ASML日前表示，“受到新冠病毒疫情影响，公司提供给武汉以及其它地区客户的EUV设备出货，因旅游限制而被延迟”。此外，公司的供应链也遭到一些问题，目前已经解决。
也就是说，ASML向中国出口先进光刻机并没有遇到疫情之外的阻碍。
ASML还表示，尽管疫情对半导体行业带来了负面影响，但公司旗下产品需求依然强劲，并未降低。
ASML制造的EUV设备，是台积电、三星半导体、中芯国际等制造大厂发展先进制程工艺不可缺少的关键。
免责声明：文章内容不代表本站立场，本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺，仅供读者参考，文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益（内容、图片等），请及时联系本站，我们会及时删除处理。
为您推荐
据台媒报道，供应链传出，台积电凭借先进制程挤下三星，拿下苹果5G相关射频（RF）芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此，台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析，相关芯片将采用台积电6纳米制程生产，预期年需求将超过15万片。业
打从进入5G市场开始，联发科就不断强调要在「技术」上领先，执行长蔡明介也公开宣示「我们绝不落后」。因此不论是在芯片的性能规格方面，或者解决方案推出的时程，联发科都不断地采取积极主攻的态势，处处给竞争对手压力，甚至让高通破天荒的挺身出来捍卫自
由于 5G 还处于开发和部署阶段，现在规划新一代无线通信技术似乎还为时过早。实现无处不在的 6G 在技术、监管、地域和教育等方面还有重重挑战。然而，考虑到当前一代技术设定的宏伟目标，现在就开始准备应对这些挑战并非操之过急。 这种新一代无线技术有望实
通信网络对容量需求的不断增长导致可用的无线资源日益匮乏，为了缓解通信资源紧缺的问题，5G通信系统引入了终端直连(D2D)通信技术。D2D通信是蜂窝网络中彼此邻近的设备不经过基站转发，直接进行信息传输的通信方式[1]。通过允许其用户复用蜂窝资源进行数据传
如今疫情之下，5G芯片市场却热度不减，近两周新品频发。2月26日，紫光展锐发布了旗下新一代5G SoC芯片虎贲T7520，同一天高通发布了骁龙XR2平台、8cx 5G芯片组。2月18日，高通还对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60。 集邦咨询分析师姚嘉洋向21世