【CNMO新闻】4月2日,迅雷有限公司发布内部信,内部信显示,在迅雷集团董事会会议上,选举李金波为新任董事长,并将接替陈磊作为迅雷集团和下属迅雷、网心及其它关联公司新任首席执行官。内部信中写道:“我们相信,
【新闻】4月2日,迅雷有限公司发布内部信,内部信显示,在迅雷集团董事会会议上,选举李金波为新任董事长,并将接替陈磊作为迅雷集团和下属迅雷、网心及其它关联公司新任首席执行官。

内部信中写道:“我们相信,在各位同学的支持、配合和努力下,公司将在新任CEO李金波先生的带领下迅速稳定业务。克服面临的诸多困难和挑战,敏锐把握时代给予的机遇,带领迅雷这家曾经拥有辉煌历史的互联网领军企业再次走向应属于他的光明未来。”据悉,本次高管人员调动的原因主要是基于公司未来发展的考虑。
根据公开资料显示,李金波曾为迅雷技术合伙人,迅雷工程技术体系的奠基者,主持了迅雷早期产品明星产品迅雷4、迅雷5的研发工作,同时李金波也是最右App创始人。陈磊于2014年加入迅雷集团,成为迅雷集团首任CTO,2015年陈磊创立网心科技,同时出任迅雷集团联席CEO。2017年,陈磊升任迅雷CEO和董事。
免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。
为您推荐
据台媒报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此,台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析,相关芯片将采用台积电6纳米制程生产,预期年需求将超过15万片。业
打从进入5G市场开始,联发科就不断强调要在「技术」上领先,执行长蔡明介也公开宣示「我们绝不落后」。因此不论是在芯片的性能规格方面,或者解决方案推出的时程,联发科都不断地采取积极主攻的态势,处处给竞争对手压力,甚至让高通破天荒的挺身出来捍卫自
由于 5G 还处于开发和部署阶段,现在规划新一代无线通信技术似乎还为时过早。实现无处不在的 6G 在技术、监管、地域和教育等方面还有重重挑战。然而,考虑到当前一代技术设定的宏伟目标,现在就开始准备应对这些挑战并非操之过急。 这种新一代无线技术有望实
通信网络对容量需求的不断增长导致可用的无线资源日益匮乏,为了缓解通信资源紧缺的问题,5G通信系统引入了终端直连(D2D)通信技术。D2D通信是蜂窝网络中彼此邻近的设备不经过基站转发,直接进行信息传输的通信方式[1]。通过允许其用户复用蜂窝资源进行数据传
如今疫情之下,5G芯片市场却热度不减,近两周新品频发。2月26日,紫光展锐发布了旗下新一代5G SoC芯片虎贲T7520,同一天高通发布了骁龙XR2平台、8cx 5G芯片组。2月18日,高通还对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60。 集邦咨询分析师姚嘉洋向21世