您的位置 首页 通讯

比亚迪半导体拟增资扩股引入战略投资者 寻求独立上市

比亚迪半导体拟增资扩股引入战略投资者 寻求独立上市

(原标题:比亚迪半导体拟增资扩股引入战略投资者,积极寻求独立上市)

澎湃新闻记者 崔珠珠

比亚迪半导体将寻求于适当时机独立上市。

4月14日晚间,比亚迪股份有限公司(比亚迪,002594)发布公告称,近期通过下属子公司间的股权转让、业务划转,完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司(以下简称“比亚迪微电子”)的内部重组。通过内部重组,比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权,并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。

比亚迪半导体拟增资扩股引入战略投资者 寻求独立上市


公告称,根据内部重组后比亚迪微电子的业务范围及未来的战略发展定位,比亚迪微电子已于近期正式更名为比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)。

公告内容显示,比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者。本次拟引入战略投资者完成后,比亚迪半导体将仍为比亚迪的控股子公司。未来,比亚迪半导体将充分利用资本市场融资平台,积极寻求于适当时机独立上市,建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制,激发公司活力,助力业务不断做大做强。不过,截至此次公告披露日,本次拟引入战略投资者尚处于筹备阶段,尚未签订具有法律约束力的协议或安排。

同一天,比亚迪的另一份公告显示,为增强比亚迪半导体的独立性,推动比亚迪半导体长期持续发展,公司副总裁陈刚于2020年4月14日向公司董事会提交书面辞职报告,申请辞任公司副总裁职务,辞任后其将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务,专注于比亚迪半导体的经营发展。

据介绍,比亚迪半导体为比亚迪的全资子公司,主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。而在工业级IGBT领域,比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等,将为其带来新的增长点。在其他业务领域,比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型,与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

比亚迪表示,本次对比亚迪半导体的内部重组是公司根据自身战略定位及未来发展规划,对公司半导体业务的深度整合和聚焦,将使公司半导体业务在独立运营下获得更快发展。本次拟引入战略投资者是比亚迪企业市场化进程的重要里程碑,公司将继续加快推进其他下属子公司业务的市场化,充分释放比亚迪下属子公司市场潜力,提升公司整体价值。

免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。

作者: dawei

【声明】:135手机网内容转载自互联网,其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威,不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题,请提交相关链接至邮箱:bqsm@foxmail.com,我们将及时予以处理。

为您推荐

称台积电拿下苹果5G射频订单最快有望应用于新一代iPhone14

据台媒报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此,台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析,相关芯片将采用台积电6纳米制程生产,预期年需求将超过15万片。业

联发科如何借5G脱胎换骨

打从进入5G市场开始,联发科就不断强调要在「技术」上领先,执行长蔡明介也公开宣示「我们绝不落后」。因此不论是在芯片的性能规格方面,或者解决方案推出的时程,联发科都不断地采取积极主攻的态势,处处给竞争对手压力,甚至让高通破天荒的挺身出来捍卫自

6G研究应该未雨绸缪

由于 5G 还处于开发和部署阶段,现在规划新一代无线通信技术似乎还为时过早。实现无处不在的 6G 在技术、监管、地域和教育等方面还有重重挑战。然而,考虑到当前一代技术设定的宏伟目标,现在就开始准备应对这些挑战并非操之过急。 这种新一代无线技术有望实

基于联盟博弈的D2D网络资源分配算法研究

通信网络对容量需求的不断增长导致可用的无线资源日益匮乏,为了缓解通信资源紧缺的问题,5G通信系统引入了终端直连(D2D)通信技术。D2D通信是蜂窝网络中彼此邻近的设备不经过基站转发,直接进行信息传输的通信方式[1]。通过允许其用户复用蜂窝资源进行数据传

高通展锐芯片齐发 5G芯片商用迈入战国时代

如今疫情之下,5G芯片市场却热度不减,近两周新品频发。2月26日,紫光展锐发布了旗下新一代5G SoC芯片虎贲T7520,同一天高通发布了骁龙XR2平台、8cx 5G芯片组。2月18日,高通还对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60。 集邦咨询分析师姚嘉洋向21世

返回顶部