您的位置 首页 通讯

NASA开出近10亿美元大单,3家私企为登月设计着陆器

NASA开出近10亿美元大单,3家私企为登月设计着陆器

(原标题:NASA开出近10亿美元大单,3家私企为登月设计着陆器)

澎湃新闻记者 张静

美国国家航空航天局(NASA)日前宣布,已与3家美国私企签订总计9.67亿美元合同,为“阿耳忒弥斯”计划设计和研发月球着陆器。

3家中标企业分别是马斯克的SpaceX、贝索斯的蓝色起源,以及动力系统公司。而几乎在NASA所有载人航天项目中扮演重要角色的波音公司并不在列。

根据合同,3家公司必须在10个月内完善自己的月球着陆器设计,供NASA选择由哪一家公司完成后续的演示任务。所有演示任务完成后,NASA将采购商业空间运输服务登陆月球表面。

与NASA签订的合同金额各不相同,3家公司月球着陆器的设计差别也较大。

NASA开出近10亿美元大单,3家私企为登月设计着陆器

蓝色起源“蓝月”着陆器概念图

蓝色起源的合同金额5.79亿美元,其设计的“蓝月”着陆器与阿波罗任务中使用的最为相似。这台三级着陆器有一个巨大的下降级,当着陆器从轨道下降到月表,下降级就会减速,它也充当发射台,以将宇航员带回轨道。“蓝月”着陆器由蓝色起源“新格伦”火箭和美国联合发射联盟的“火神”火箭发射。

NASA开出近10亿美元大单,3家私企为登月设计着陆器

动力系统公司月球着陆器概念图

动力系统公司合同金额2.53亿美元,其设计的单一模块着陆器兼具上升和下降能力,下降可到月表,上升可回轨道。由于着陆器舱位距离月球表面很近,宇航员只要走下几级台阶即可踩在月球表面。动力系统公司的月球着陆器也将由“火神”火箭发射。

NASA开出近10亿美元大单,3家私企为登月设计着陆器

SpaceX“星舰”着陆器概念图

SpaceX合同金额1.35亿美元,拟开发的“星舰”着陆器非常高,宇航员需乘电梯才能踏上月球表面。“星舰”是一个完全可重复使用的发射和着陆系统,设计用于前往月球、火星和其他目的地,由SpaceX超重火箭发射。

NASA的“阿耳忒弥斯”计划将在2024年派一名男性宇航员和一名女性宇航员登陆月球。他们会乘坐NASA和欧洲航天局研制的“猎户座”飞船,由NASA和波音公司研制的大推力运载火箭“太空发射系统”发射升空,再与从地球起飞的着陆器会合。

“有了这些合同,美国正在推进2024年送宇航员上月球所需的最后一步。”NASA局长Jim Bridenstine在一份声明中表示,“这是自阿波罗计划以来,NASA第一次直接为人类着陆系统提供资金,现在我们签约的公司将为 ‘阿耳忒弥斯’计划工作。”

他也乐观认为,即使联邦政府由于新冠肺炎大流行而面临巨额赤字,国会也会为“阿耳忒弥斯”计划提供资金。Jim Bridenstine说,NASA只占联邦支出的一小部分,而且NASA得到了共和党和民主党的广泛支持。

免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。

作者: dawei

【声明】:135手机网内容转载自互联网,其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威,不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题,请提交相关链接至邮箱:bqsm@foxmail.com,我们将及时予以处理。

为您推荐

称台积电拿下苹果5G射频订单最快有望应用于新一代iPhone14

据台媒报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此,台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析,相关芯片将采用台积电6纳米制程生产,预期年需求将超过15万片。业

联发科如何借5G脱胎换骨

打从进入5G市场开始,联发科就不断强调要在「技术」上领先,执行长蔡明介也公开宣示「我们绝不落后」。因此不论是在芯片的性能规格方面,或者解决方案推出的时程,联发科都不断地采取积极主攻的态势,处处给竞争对手压力,甚至让高通破天荒的挺身出来捍卫自

6G研究应该未雨绸缪

由于 5G 还处于开发和部署阶段,现在规划新一代无线通信技术似乎还为时过早。实现无处不在的 6G 在技术、监管、地域和教育等方面还有重重挑战。然而,考虑到当前一代技术设定的宏伟目标,现在就开始准备应对这些挑战并非操之过急。 这种新一代无线技术有望实

基于联盟博弈的D2D网络资源分配算法研究

通信网络对容量需求的不断增长导致可用的无线资源日益匮乏,为了缓解通信资源紧缺的问题,5G通信系统引入了终端直连(D2D)通信技术。D2D通信是蜂窝网络中彼此邻近的设备不经过基站转发,直接进行信息传输的通信方式[1]。通过允许其用户复用蜂窝资源进行数据传

高通展锐芯片齐发 5G芯片商用迈入战国时代

如今疫情之下,5G芯片市场却热度不减,近两周新品频发。2月26日,紫光展锐发布了旗下新一代5G SoC芯片虎贲T7520,同一天高通发布了骁龙XR2平台、8cx 5G芯片组。2月18日,高通还对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60。 集邦咨询分析师姚嘉洋向21世

返回顶部