您的位置 首页 通讯

美议员提议对半导体产业提供228亿美元援助 台积电或受益

美议员提议对半导体产业提供228亿美元援助 台积电或受益

(原标题:美国议员提议对半导体产业提供228亿美元援助 台积电或受益)

财联社(上海 编辑刘蕊)讯,美东时间周三(6月10日),美国两党议员提出一项法案,为美国半导体制造业提供超过228亿美元的援助,旨在刺激美国芯片工厂的建立。

这份提案计划为半导体器械提供40%的所得税抵免额,还将提供联邦资金中的100亿美元将作为修建工厂激励资金,120亿美元可作为研发资金。通常来说,修建芯片工厂的成本可能高达150亿美元,其中大部分成本花在购买昂贵的器械上。

该法案由德克萨斯州共和党参议员科宁(John Cornyn)和弗吉尼亚州民主党参议员沃纳(Mark Warner)提交至参议院。德克萨斯州共和党议员麦考尔(Michael McCaul)和加州民主党议员松井(Doris Matsui)的助手透露,两位议员计划在当地时间周四(6月11日)提交一版至众议院。

美国试图补足半导体生产能力

这次政府对芯片业务的直接支持是美国产业政策上的一次罕见尝试,尤其是对共和党政客来说。这一法案将授权国防部通过《国防生产法》使用资金,以期“建立和加强国内半导体生产能力”。

目前,尽管一些美国公司(如英特尔和美光科技)也在美国制造芯片,但该产业中心已经转移到了亚洲。台积电目前占领了整个合同制造芯片市场一半以上的份额,并且对于最先进的芯片拥有更强的把控力。

美议员提议对半导体产业提供228亿美元援助 台积电或受益


目前包括苹果、高通和英伟达在内的众多企业都依赖于台积电和其他亚洲代工厂提供的芯片。

今年上半年,新冠病毒疫情危机对芯片产业链构成了破坏,这给美国政府和国会敲响了警钟,让他们意识到先进的芯片制造业集中在亚洲。

科宁表示:“这非常紧急。我们已经看到我们是多么的脆弱。显然,你必须迈出第一步。这将是一个持续多年的项目。”

麦考尔在一份声明中说:“确保我们在未来尖端半导体的设计、制造和组装方面的领导地位,对美国的国家安全和经济竞争力至关重要。”“由于中国的目标是整个半导体供应链,我们必须在国内大力发展我们的行业。”

根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)的数据,芯片产业是美国的第五大出口产业,该行业去年在研发上投入了400亿美元,约为其收入的五分之一。但是,美国联邦政府在半导体研发方面所用的资金占GDP的比例多年来一直持平,而中国和其他国家则在一直增加该领域的支出。

半导体行业协会主席基思·杰克逊(Keith Jackson)在一份声明中说:“半导体是在美国发明的,如今,美国公司在芯片技术上仍居世界领先地位,但是由于全球竞争对手得到大量政府投资,美国如今仅占全球半导体制造能力的12%。”

台积电或获得巨额援助

上个月,台积电透露,计划在亚利桑那州投资120亿美元建立工厂,已选定美国亚利桑州芯片生产厂的地址。两天前,台积电董事长刘德音透露,美国联邦和州政府已经同意予以援助,具体援助规模尚在谈判中。

台积电预计,该工厂的建设将于2021年开始,预计将在亚利桑那州创造1600多个工作岗位。该工厂的首批芯片可能于2024年开始制造。

可以猜测,本周三美国两党提出的这项提案可能为台积电在亚利桑那州的工厂提供一定援助。

不过,台积电并不是唯一一家寻求政府补贴的芯片公司。6月初,华尔街日报报道,半导体行业协会也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂,该行业协会一般被认为代表英特尔和其他美国芯片公司的利益。

在半导体行业协会的提案中,建议为一家新的半导体工厂提供50亿美元的联邦资金,该工厂将由私营部门合作资助和运营。此前有消息显示,英特尔CEO此前致信美国国防部官员,提议由英特尔与五角大楼合作建设和运营该工厂。

免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。

作者: dawei

【声明】:135手机网内容转载自互联网,其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威,不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题,请提交相关链接至邮箱:bqsm@foxmail.com,我们将及时予以处理。

为您推荐

称台积电拿下苹果5G射频订单最快有望应用于新一代iPhone14

据台媒报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此,台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析,相关芯片将采用台积电6纳米制程生产,预期年需求将超过15万片。业

联发科如何借5G脱胎换骨

打从进入5G市场开始,联发科就不断强调要在「技术」上领先,执行长蔡明介也公开宣示「我们绝不落后」。因此不论是在芯片的性能规格方面,或者解决方案推出的时程,联发科都不断地采取积极主攻的态势,处处给竞争对手压力,甚至让高通破天荒的挺身出来捍卫自

6G研究应该未雨绸缪

由于 5G 还处于开发和部署阶段,现在规划新一代无线通信技术似乎还为时过早。实现无处不在的 6G 在技术、监管、地域和教育等方面还有重重挑战。然而,考虑到当前一代技术设定的宏伟目标,现在就开始准备应对这些挑战并非操之过急。 这种新一代无线技术有望实

基于联盟博弈的D2D网络资源分配算法研究

通信网络对容量需求的不断增长导致可用的无线资源日益匮乏,为了缓解通信资源紧缺的问题,5G通信系统引入了终端直连(D2D)通信技术。D2D通信是蜂窝网络中彼此邻近的设备不经过基站转发,直接进行信息传输的通信方式[1]。通过允许其用户复用蜂窝资源进行数据传

高通展锐芯片齐发 5G芯片商用迈入战国时代

如今疫情之下,5G芯片市场却热度不减,近两周新品频发。2月26日,紫光展锐发布了旗下新一代5G SoC芯片虎贲T7520,同一天高通发布了骁龙XR2平台、8cx 5G芯片组。2月18日,高通还对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60。 集邦咨询分析师姚嘉洋向21世

返回顶部