外媒:联发科三季度推出天玑600 5G处理器 年底发布天玑400
(原标题:外媒:联发科三季度推出天玑600 5G处理器 年底发布天玑400)
【TechWeb】据国外媒体报道,已推出了多款5G智能手机处理器的联发科,今年还将推出多款新品,进一步丰富他们的5G智能手机处理器产品线。

从外媒的报道来看,联发科今年还将推出的5G智能手机处理器,分别是天玑600和天玑400。
外媒在报道中表示,天玑600 5G智能手机处理器,将在三季度发布,也有外媒称会在本月就发布,采用7nm工艺制造。
天玑400 5G智能手机处理器,推出的时间会晚一些,外媒在报道中提到的发布时间是今年年底,将会采用较7nm有改进的6nm工艺制造。
这两款处理器推出之后,联发科的5G处理器就将增加到5款,另外3款是天玑1000、天玑800和天玑820。
免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。
为您推荐
据台媒报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此,台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析,相关芯片将采用台积电6纳米制程生产,预期年需求将超过15万片。业
打从进入5G市场开始,联发科就不断强调要在「技术」上领先,执行长蔡明介也公开宣示「我们绝不落后」。因此不论是在芯片的性能规格方面,或者解决方案推出的时程,联发科都不断地采取积极主攻的态势,处处给竞争对手压力,甚至让高通破天荒的挺身出来捍卫自
由于 5G 还处于开发和部署阶段,现在规划新一代无线通信技术似乎还为时过早。实现无处不在的 6G 在技术、监管、地域和教育等方面还有重重挑战。然而,考虑到当前一代技术设定的宏伟目标,现在就开始准备应对这些挑战并非操之过急。 这种新一代无线技术有望实
通信网络对容量需求的不断增长导致可用的无线资源日益匮乏,为了缓解通信资源紧缺的问题,5G通信系统引入了终端直连(D2D)通信技术。D2D通信是蜂窝网络中彼此邻近的设备不经过基站转发,直接进行信息传输的通信方式[1]。通过允许其用户复用蜂窝资源进行数据传
如今疫情之下,5G芯片市场却热度不减,近两周新品频发。2月26日,紫光展锐发布了旗下新一代5G SoC芯片虎贲T7520,同一天高通发布了骁龙XR2平台、8cx 5G芯片组。2月18日,高通还对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60。 集邦咨询分析师姚嘉洋向21世