在最近的高通 5G 峰会上,除了全新的骁龙 778G 5G 移动平台,高通还发布了全新的基带,以及相应的 M.2 接口设计参考。
![高通发布新款骁龙X65基带,还带来了M.2接口参考设计]()
其中全新升级的骁龙 X65 5G 调制解调器对电源效率进行了提升,通过高通 5G PowerSave 2.0 当中新的省电技术让手机电池的使用寿命更长。同时能够支持更加广泛的毫米波载波范围(200MHz),从而满足了在中国市场推出 5G 毫米波网络的需求。
另外,高通还推出了骁龙 X65 与 X62 的 M.2 接口参考设计。这是一款搭载 X65/X62 5G 通信芯片的无线网卡,并且采用了笔记本电脑平台更加常见的 M.2 接口,可以与 Wi-Fi 无线网卡一样安装到笔记本、台式机、CPE 等设备当中。
![高通发布新款骁龙X65基带,还带来了M.2接口参考设计]()
也就是说,未来用户也许可以通过拆机,并且自行更换网卡的方式,让手里的笔记本电脑支持 5G 网络。相比之下目前 5G 仍然是许多商务笔记本的重要卖点之一,并且有着不低的溢价。
免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。
为您推荐
据台媒报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此,台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析,相关芯片将采用台积电6纳米制程生产,预期年需求将超过15万片。业
打从进入5G市场开始,联发科就不断强调要在「技术」上领先,执行长蔡明介也公开宣示「我们绝不落后」。因此不论是在芯片的性能规格方面,或者解决方案推出的时程,联发科都不断地采取积极主攻的态势,处处给竞争对手压力,甚至让高通破天荒的挺身出来捍卫自
由于 5G 还处于开发和部署阶段,现在规划新一代无线通信技术似乎还为时过早。实现无处不在的 6G 在技术、监管、地域和教育等方面还有重重挑战。然而,考虑到当前一代技术设定的宏伟目标,现在就开始准备应对这些挑战并非操之过急。 这种新一代无线技术有望实
通信网络对容量需求的不断增长导致可用的无线资源日益匮乏,为了缓解通信资源紧缺的问题,5G通信系统引入了终端直连(D2D)通信技术。D2D通信是蜂窝网络中彼此邻近的设备不经过基站转发,直接进行信息传输的通信方式[1]。通过允许其用户复用蜂窝资源进行数据传
如今疫情之下,5G芯片市场却热度不减,近两周新品频发。2月26日,紫光展锐发布了旗下新一代5G SoC芯片虎贲T7520,同一天高通发布了骁龙XR2平台、8cx 5G芯片组。2月18日,高通还对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60。 集邦咨询分析师姚嘉洋向21世