目前，全球芯片短缺问题日益严重。2021年伊始，国内手机行业因为手机芯片紧缺，众多手机厂商发布新机型却难有现货发售，纷纷表示“今年芯片不是缺，是非常缺”。目前，为了向市场交付解决方案，行业面临着一些挑战，包括需要超越摩尔定律，寻找新型的体系架构、新型的结构、新型的材料以及新的缩减尺寸的方法，以及采用最先进的封装技术。
 
 
　　对于半导体行业以及整个电子产品领域而言，5G、人工智能以及高效节能是最近十年的主要驱动趋势。优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分，在这三种趋势中均扮演着关键角色。根据Soitec每年更新的优化衬底最新进展数据显示，行业对衬底的芯片设计需求日益凸显，主要应用领域的采纳率也在逐年提升。Thomas Piliszczuk介绍说：“优化衬底和消费电子应用方面的联系从未像现在这样密切、强大。”
　
　半导体行业的关键因素包括了性能、功耗、上市时间、所占面积等。优化衬底是突破限制和挑战的方法之一，通过从晶圆“源头”入手，改善晶体管的性能，为后续设计和流片打好“地基”。近日，半导体优化衬底商Soitec举办媒体交流会。Soitec全球战略负责人Thomas Piliszczuk、Soitec首席运营官兼全球业务部主管Bernard Aspar、Soitec全球销售主管Calvin Chen、Soitec中国区战略发展总监张万鹏分享了Soitec的2021年计划，并重点讲述了5G的到来为公司带来的新机遇以及 Soitec在硅基及第三代半导体材料的布局。