拆解部分

　　在开拆之前，先把卡托取出。vivo X6采用了全金属一体化机身，所以拆解方式与先前的X5 Pro不同，X6的拆解从卸下底部的两颗梅花螺丝开始。

　　卸下螺丝后，利用吸盘吸住屏幕下方，让屏幕（金属中框）与一体式后壳稍微分离，再利用撬棒等工具彻底分离机身后壳。

　　金属中框与后壳采用卡扣相连接。分离后，我们可以看到X6内部采用常见的三段式设计。机身上部分为主板，中间是电池，下方是尾插小板、扬声器模块。三段式设计有利于塞下更大容量的电池。

　　而vivo X6的按压式指纹识别模块通过4颗螺丝固定在金属后壳上，通过触点与主板连接。机身后壳采用压铸工艺形成雏形，再通过冲压形成各种平面，最后通过CNC进行尺寸修正以及复杂孔位/平面的加工，最后经过注塑成为最终的后壳。

　　指纹识别模块及其软排线都有金属背板进行加固，软排线的背板通过粘合剂与金属后壳粘合。

　　在拆解主板之前，需要先拔出电源线，而电源线、侧方按键排线、尾插排线（连接主板部分）以及屏幕排线（连接主板部分）的接口都使用了金属固定架进行加固，虽然增加了成本，但却能避免因排线松动而引发的问题，不少定位旗舰的手机都有这种设计。

　　排线接口部分拥有一定的防水设计，在接口周围环绕了防水海绵，防止水渗入接口导致腐蚀或漏电烧毁。

　　侧方按键排线部分同样有防水海绵进行包裹，防止水分从按键缝隙渗入主板。这种设计相当少见，vivo在这方面确实做得相当不错。

　　在拔出排线之后，需要卸下足足8颗螺丝才能分离主板与金属中框。不同螺丝有不同规格，需按位置放好。

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　　主板正面（面朝后壳），采用黑色PCB基板设计，大大增加了维修的难度，但这也表现出主板设计团队对自己产品的信心。主要芯片采用焊接式的金属屏蔽罩进行保护，屏蔽罩上方覆盖了石墨导热层，可以让芯片的热量迅速导至金属后壳，而后壳的对应部分也覆盖有石墨层。

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　　主板的反面，主要芯片有屏蔽罩进行保护之外，还覆盖有铜箔，利于导热。

　　掀开铜箔，我们可以看到emcp封装的三星4GB RAM+32GB ROM，而上面的芯片笔者猜测就是联发科的MT6752 Soc。

　　继续进行扬声器模块的拆解，模块集成了扬声器、震动电机，都采用了触点与尾插小板进行连接。

　　而扬声器模块部分，vivo X6同样采用了防水海绵对主要部件进行保护。

　　vivo X6内置了一块2400mAh电池，支持从联发科PEP快充方案演变过来的“双擎闪充”功能。

　　连接尾插小板的排线设计在电池的下方。vivo X6的中框厚度适中，上下两端以及侧面卡扣处采用了注塑工艺进行加工。

　　X6的屏幕排线在此处与连接主板的软排线进行连接，接口处同样采用了防水海绵进行保护。这样的设计节省了不少机身上部的空间。让主板的元件布置能更宽松。

　　摄像头方面，vivo X6前置800万像素摄像头，支持美颜功能，后置1300万像素摄像头，拥有6P模组，支持PDAF相位对焦和自动追焦防拖影功能。

拆解总结

　　总的来说，vivo X6的拆解难度并不大。但内部零件众多，而且零件之间的连接也略显复杂，所以笔者还是建议别瞎拆。

　　vivo X6的整体做工相当不错，无论是机身内部的整体结构，还是主板PCB基板厚度的选用，元件的布置，都显得较为成熟。而排线接口上的“防水”设计，更体现出手机设计团队在细节上的执着追求。有不少地方值得其他厂商的学习。