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高通再推中端芯片组——骁龙670 2.0GHz主频+10nm LPP工艺

近日外媒消息报道称高通公司在发布骁龙710八核处理器之后又推出了一款全新的中档芯片组——骁龙670。骁龙670同样配备八核CPU、最高主频为2.0GHz,采用10nm LPP工艺打造,为骁龙710处理器的降频版本。

驱动中国2018年8月9日消息 近日外媒消息报道称高通公司在发布骁龙710八核处理器之后又推出了一款全新的中档芯片组——骁龙670。骁龙670同样配备八核CPU、最高主频为2.0GHz,采用10nm LPP工艺打造,为骁龙710处理器的降频版本。

高通再推中端芯片组——骁龙670 2.0GHz主频+10nm LPP工艺高通再推中端芯片组——骁龙670 2.0GHz主频+10nm LPP工艺

图片来自外媒

报道称这款中档芯片组骁龙670是骁龙660处理器直接继任者,采用10nm LPP工艺打造,配备八核CPU,核心配置和骁龙710处理器完全相同,两个Kryo 360性能核心和六个Kryo 360效率核心。两个大的Kryo 360内核是基于Cortex-A75架构,而小的则借鉴了Cortex-A55的设计。跟骁龙710芯片组不一样的是,骁龙670芯片组的最高主频被降至2.0GHz,而小核仍以1.7GHz的速度运行。

GPU方面骁龙670集成Adreno 615,对比骁龙660处理器使用的Adreno 512而言,骁龙670处理器GPU性能提升了25%,而且使用10nm LPP制造工艺大大提高性能效率。

高通再推中端芯片组——骁龙670 2.0GHz主频+10nm LPP工艺

图片来自外媒

其他方面骁龙670集成Hexagon 685 DSP向量处理单元,ISP图像处理器为“Spectra 250”最高支持单颗2500万像素和双1600万像素。

高通再推中端芯片组——骁龙670 2.0GHz主频+10nm LPP工艺

图片来自网络

此外骁龙670芯片组还获得了一个全新的人工智能引擎,支持“Aqstic”音频技术、QC4.0快充、蓝牙5.0及2*2WiFi等多重功能。

外媒表示骁龙670芯片组已经开始投入商用,高通公司则表示骁龙670和骁龙710的设计完全不同,我们有可能在未来一段时间内看到加持骁龙670处理器的全新机型。总的来说开发出新的芯片模组对用户而言意味着会有更多的需求选择,手机厂商则会提供更多用户欢迎的手机机型,作为一款中端芯片模组会给手机市场带来多大的冲击力我们还不得知,这款芯片的更多性能我们还需要时间等待才能知晓。

SoC目前已经投入商用,因此由制造商决定是否使用它。有趣的是,高通强调Snapdragon 670与Snapdragon 710的设计完全不同,因此我们可以预期它将在未来几个月或几周内推出更便宜的设备。

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作者: dawei

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