中关村在线消息:9月3日,全球半导体芯片行业领导者高通公司正式宣布,旗下骁龙400系列5G移动平台将会在2021年第一季度正式发布,以加速全球5G商用进程。截至目前,高通旗下骁龙800系列、骁龙700系列以及骁龙600系列。
9月3日,全球半导体芯片行业领导者高通公司正式宣布,旗下骁龙400系列5G移动平台将会在2021年第一季度正式发布,以加速全球5G商用进程。

截至目前,高通旗下骁龙800系列、骁龙700系列以及骁龙600系列均推出了双模5G移动平台,包括定位高端旗舰级的骁龙865、骁龙865 Plus等;定位准旗舰级的骁龙765G、骁龙768G等;以及定位中端市场的骁龙690。
小米董事长雷军表示,小米将会成为全球首批使用骁龙400系列5G移动平台的手机品牌,同时有消息指出,OPPO、摩托罗拉等品牌也会在2021年率先推出搭载骁龙400系列5G移动平台的机型。
免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。
为您推荐
时隔多年,苹果重回国内第一!iPhone 13凭什么受追捧?
“双碳”目标下,富士胶片商业创新如何践行可持续发展
华为12月23日冬季旗舰新品发布会:多款产品应接不暇