- 2026年08月10日
- 星期一
联发科发布最新5G芯片天玑720 推动5G中端智能机普及
联发科天玑720中端芯片发布 7nm制程且支持双模5G
拟投600亿在青岛建芯片工厂？富士康：金额不实
台积电现金储备增至205亿美元 相当于近两年净利润
外媒：日本计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂
Redmi 10X Pro新配色即将亮相，可能还有新芯片版本
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台积电 3nm 明年开始风险生产，用于苹果 iPhone 13 A16 芯片
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