- 2026年08月10日
- 星期一
华为麒麟芯片探索独立上车 已和比亚迪签订合作
三星代工华为5G基站芯片？别闹了……
外媒曝华为正与三星商讨芯片代工：用市场份额换
外媒：传三星正与华为商讨芯片代工，用市场份额换
【IT168 资讯】据之前消息，苹果全球供应商之一同时也是全球最大的晶圆厂台积电目前已经加快对3nm制程工艺的研发，并将在2021年开始试产，预计2022年能够投入量产。同时，台积电也在加快对5nm工艺进行改进，为供应苹果等其他厂商的5nm芯片量产做好准备。
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据外媒消息，苹果最快可能将在本月举办的WWDC 2020开发者大会上公布Mac产品将使用自研主处理器，弃用英特尔。
英特尔芯片设计师突然辞职 曾任苹果特斯拉芯片高管
【手机中国新闻】据外媒《中央日报》消息，全球最大的半导体制造公司（代工厂）台积电已经开始建造3nm芯片设备。此前三星电子首先开发了3nm工艺，但台积电目前在大规模生产设备的建造方面处于领先地位。3nm芯片可应用