- 2026年08月10日
- 星期一
华为、中兴5G基站芯片开始封测 批量生产应在三季度
“新基建”5G率先发力!华为中兴基站芯片封测订单花落谁家?
消息称5G版iPad Pro将推迟明年发布:A14X+Mini-LED屏
高通推出高能效单模NB2芯片组,重点部署低功耗物联网应用
外媒:华为正逐步将芯片生产从台积电转到中芯国际
由于新型疫情的影响,各大行业都受到了不同程度的影响,手机行业自然也不例外。目前根据产业链的内部人士爆料,受疫情影响,台积电的5nm单量遭华为海思砍单,而这一缺口全部被苹果弥补。
ARM宣布加入O-RAN联盟 瞄准5G基础设施市场
外媒:英伟达收购芯片制造商Mellanox交易已获中国批准
华为曹明:NB-IoT加速前行 今年底全球连接数将再次翻番至2亿
谷歌自研 SoC,Pixel 就硬气了?