除了天线,手机后壳换玻璃也是为5G准备

此前,以iPhone为代表的智能手机,大多数以金属后盖为主,只有少数使用玻璃和树脂等材料的,但是从iPhoneX开始,各家似乎又重新用回了玻璃作为机身材料。今年发布的机器除了红魔和黑鲨两个游戏手机之外,几乎全都是玻。

iPhone SE2真的要来了 A12芯片+3DTouch

苹果没有放弃小屏手机,就目前已曝光的数据来看,iPhone SE2 将采用铝合金边框,5英寸刘海屏,同样搭载A12芯片,支持Face ID、3D Touch等。从外媒制作的渲染视频上来看,此次iPhone SE2将后置单颗摄镜头,设计上沿用第一代iPhone SE的三段式设计风格,除了刘

苹果发布新AirPods H1芯片无线充电盒版1599元

苹果官方网站刚刚发布了新款AirPods,该耳机配全新H1芯片,支持语音唤醒Siri,续航时间更长,售价1279元,同时配备新的无线充电盒的版本售价1599元,无线充电盒单独购买需679元。TimCook也在推特上第一时间分享了佩戴。

电竞级电池+旗舰芯片 黑鲨这次要玩个大的

中关村在线消息:前不久,知名爆料人士Slashleaks放出了黑鲨游戏手机2的安兔兔跑分。黑鲨游戏手机2代号为“skywalker”,其综合成绩达到了430882,超过了99%的设备。今天,黑鲨创始人再放大招,黑鲨游戏手机2将采用“。

CHIPS联盟再次整装起航!预示硬件开源时代终将来临

【CNMO新闻】Sun在2007年发布了OpenSPARC,IBM在2013年启动了OpenPOWER。OpenSPARC将在Oracle收购Sun之后消失,而OpenPOWER则仍然由IBM驱动。然而,随着最近RISC-V的问世,开源CPU设计也火了起来。现在,Linux基金会

三星PK英特尔:三星连续五季度半导体销量第一被终结

【CNMO新闻】在IHS Markit的一份报告中显示,三星在2018年第四季度半导体收入排行榜中被英特尔超越失去了榜首主导地位。这预示着半导体市场和更广泛的电子市场都将发生重大变化。英特尔的半导体销售收入在第三季度达

三星跟随5G奋力拼搏 集聚资源增强应用处理器竞争力

【CNMO新闻】业内分析师近日表示,三星电子正在集聚更多资源来加强自己在应用处理器以及其它非存储芯片领域的竞争力,并希望借此减少公司对存储芯片业务的依赖。即将到的5G时代对于三星的非存储芯片部门来讲无疑是个

华为&安立联合宣布 巴龙芯片成功实现5G行业性突破

日前,华为公司与安立公司(总裁HirokazuHamada)宣布,基于华为*发布的5G终端芯片Balong5000(巴龙5000)测试联调取得重要进展。安立公司全新5G无线通信测试平台MT8000A,配合华为Balong5000芯片平台实现了SA(独立组。

重划P4平台版图,VIA力推PT800芯片组

,重划P4平台版图,VIA力推PT800芯片组

韩国SK Hynix将斥资1070亿美元 兴建四家芯片工厂

【CNMO新闻】韩国SK Hynix近日表示,他们将斥资1,070亿美元兴建四家存储芯片工厂,这家存储芯片制造商正在致力于在世界范围内保持竞争力。从2022年开始,他们将把这些存储芯片制造厂建立在首尔以南的一个450万平方米

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