苹果大手笔投资Finisar扩大激光芯片产能

据路透社报道,苹果昨晚宣布向光学零件制造商Finisar投资3.9亿美元,以提振iPhoneX激光芯片的产量,这些激光芯片可实现Face ID、Animoji和肖像模式照片等功能。

明年苹果或全面移除iOS设备中高通芯片

目前,苹果与高通之间的法律战争正在进行之中。根据华尔街日报的消息,苹果正在考虑移除 2018 年 iPhone 和 iPad 中的高通 LTE 芯片。苹果计划在下一代 iOS 设备中使用来自英特尔和联发科的 LTE 芯片。与此同时,高通不再向苹果提供测试 LTE 芯片的软件,

苹果欲推翻5.06亿美元芯片专利侵权判决

北京时间10月27日报道,今年7月,美国法官判定苹果公司侵犯了美国威斯康星大学麦迪逊分校的一项芯片效率专利,裁定苹果赔偿5.06亿美元,现在,苹果对这一判决提出了上诉。

三星移动芯片跟进人工智能

上周,华为年度旗舰Mate10终于降临国内,对于这款重磅新机来说,其中一个重要卖点就是,强大的AI能力,背后是麒麟970功劳。麒麟970着重突出了手机的AI能力,而这也是手…

小米澎湃芯片突破之路艰难

原标题:小米澎湃芯片突破之路艰难小米手机起死回生,又火了,真为中国品牌高兴。据雷军最近称,小米手机销量又窜到一个月销售1000万台,今年有望销售9000万台,甚至突破一亿台。如果雷军说的没错,那么小米今年跻身世界…

联发科技发布全新Helio P23和P30芯片

8月29日联发科技在北京推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)Helio P23和P30,两款产品作为Helio P20和P25的迭代版,均采用16nm工艺智能,在功耗控制和续航方面有了进一步提升,同时在双摄方面也有进一步的优化。

联发科发布全新Helio P23和P30 更好支持双摄

8月29日联发科技在北京推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)Helio P23和P30,两款产品作为Helio P20和P25的迭代版,均采用16nm工艺智能,在功耗控制和续航方面有了进一步提升,同时在双摄方面也有进一步的优化。

手机中低端芯片市场 高通联发科大打价格战

稳取高端市占的高通,持续封锁联发科反击火力,高通已经在中低端芯片市场与联发科、展讯大打价格战。

华为新旗舰芯片麒麟970已量产 4000万规模

近日,不断开始有关于华为海思麒麟新一代移动旗舰芯片的消息传出,尤其是麒麟970 的工艺制程和量产时间,以及对应的第一款新机。

联发科即将推出两款P系列芯片 发力中端市场

魅族上个月首发了联发科P25/P30系列处理器,目前中端处理器的市场相当有些提升。现在最新消息,联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30新两款P系列产品,带来了全新Modem的加入,大幅提高网络性能,重点发展中端市

返回顶部