因为专利方面在打官司,最近高通和苹果彼此之间有点不太愉快。但令网友没想到的是,在应诉的过程中,高通却意外自曝了尚未正式发布来的芯片产品,其中就包括骁龙440(SDM440)和骁龙845(SDM845)。
因为专利方面在打官司,最近高通和苹果彼此之间有点不太愉快。但令网友没想到的是,在应诉的过程中,高通却意外自曝了尚未正式发布来的芯片产品,其中就包括骁龙440(SDM440)和骁龙845(SDM845)。
因为专利方面在打官司,最近高通和苹果彼此之间有点不太愉快。但令网友没想到的是,在应诉的过程中,高通却意外自曝了尚未正式发布来的芯片产品,其中就包括骁龙440(SDM440)和骁龙845(SDM845)。根据此前的消息,骁龙845将采用目前硅芯片最顶级的制程工艺,基于台积电7nm打造,2018年进入大规模量产,预计最快年底或者明年初正式发布。
据此前曝光的消息显示,骁龙845拥有八核心CPU,其中有4颗高性能CPU核心和四颗A55低功耗核心,其高性能架构则为高通基于ARM
Corterx-A75修改。搭载的GPU为Adreno 630,支持4×16bit LPDDR4X内存界面和UFS 2.1存储介质。
另外,来自高通工程师的消息称,这款处理器内置了X20基带,是专门为5G网络准备的,支持LTE
Cat.18。理想状态下,最高速率可达1.2Gbps,最高上传速度可达150Mbps。
台积电在今年4月份的致股东书中表示,7nm已经试产,明年量产。与目前的10nm工艺相比,采用7nm工艺的芯片可以封装在更小的体积中,同时性能将提升25%-30%。至于骁龙440,主要是应用于低端机型的入门款处理器,除此次曝光外,目前还没有太多消息。
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