按照惯例，高通将为2021年的大多数 Android 旗舰设备提供骁龙875 SoC 。传闻称作为该公司首款5nm 移动芯片组（台积电有望代工），其集成了 Adreno 660 GPU、首发采用了 X60 5G 基带，可带来更好的性能和更低的功耗。然而到目前为止，我们尚未获悉其各项参数提升的确切数据。

资料图（来自：Qualcomm）

有趣的是，在高通于今年晚些时候发布下一代骁龙875旗舰芯片组之前，外媒91Mobiles 已经从消息灵通的网友那里收到了一封电子邮件，其中提到了有关该 SoC 诸多规格细节。

爆料人称，骁龙875将是该公司首款采用了 X60 5G 基带的芯片组，但目前尚不清楚它到底是集成还是外挂式的。当然，随着全球5G 建设的普及，我们对嵌入式的期待还是很高的。

至于即将推出的新一代芯片组的代号（SM8350），显然沿袭了骁龙8xx 系列旗舰 SoC 的命名规则（骁龙865为 SM8250）。下面是骁龙 SoC 预期的主要供和规格：

● 基于 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心；

● 支持3G / 4G / 5G（含6GHz 以下和毫米波频段）的基带；

● 集成 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250安全处理单元；

● 采用 Spectra 580图像处理引擎 + 骁龙 Sensors Core 技术加持；

● 外置802.11ax（Wi-Fi 6）、支持2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan；

● 集成支持六向量扩展和六张量加速的数字信号处理器（Compute Hexagon DSP）；

● 支持四通道层叠封装（PoP）的 LPDDR5高速运存；

● 低功耗音频子系统（支持 Aqstic Audio 技术的 WCD9380 + WCD9385音频编解码器）。

综上所述，若高通能够按照惯例来发布，我们有望在今年12月份的时候首次见到骁龙875的身影。

但若 COVID-19疾病的全球大流行未能得到有效控制，本场发布会很可能被拖延至2021年初。