高通骁龙875规格曝光：台积电5nm工艺 X60 5G基带芯片
（原标题：高通骁龙875规格曝光：台积电5nm工艺 X60 5G基带芯片）
外媒91mobiles报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。
爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF的芯片。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350，考虑到其前身为代号SM8250，这不足为奇。
下面是骁龙875的主要功能和规格：
基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU
3G/4G/5G调制解调器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz频段
Adreno 660 GPU
Adreno 665 VPU
Adreno 1095 DPU
高通安全处理单元（SPU250）
Spectra 580图像处理引擎
骁龙Sensors Core技术
外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan
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