除了13座晶圆厂 台积电旗下其实还有4座先进芯片封测工厂
（原标题：除了13座晶圆厂 台积电旗下其实还有4座先进芯片封测工厂）
【TechWeb】据国外媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，7nm和5nm工艺都是率先量产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，先进的工艺也为他们带来了大量的订单。
台积电在芯片工艺方面领先，他们也是以芯片代工出名，外界对他们的关注点也是在芯片代工方面。但其实台积电的业务不只是芯片代工，他们还有芯片封测，旗下也有多座芯片封测工厂。
台积电官网的信息显示，他们旗下目前是有4座先进的后端封测工厂，分别是先进封测一厂、先进封测二厂、先进封测三厂和先进封测五厂。
而在今年6月份，外媒报道台积电计划新建一座芯片封装与测试工厂，计划投资3032亿新台币，也就是约101.5亿美元，厂房计划在明年5月份全部建成，一期随后就将投入生产。
不过，即使外媒报道的这一座芯片封测工厂在明年建成，台积电的后端封测工厂，在数量也不及他们主营业务的晶圆厂。
台积电官网的信息显示，他们目前在全球有13座晶圆厂，包括6座12英寸超大晶圆厂、6座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。
免责声明：文章内容不代表本站立场，本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺，仅供读者参考，文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益（内容、图片等），请及时联系本站，我们会及时删除处理。
为您推荐
据台媒报道，供应链传出，台积电凭借先进制程挤下三星，拿下苹果5G相关射频（RF）芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。 对此，台积电不评论单一客户订单动态。市场人士分析，相关芯片将采用台积电6纳米制程生产，预期年需求将超过15万片。业
打从进入5G市场开始，联发科就不断强调要在「技术」上领先，执行长蔡明介也公开宣示「我们绝不落后」。因此不论是在芯片的性能规格方面，或者解决方案推出的时程，联发科都不断地采取积极主攻的态势，处处给竞争对手压力，甚至让高通破天荒的挺身出来捍卫自
由于 5G 还处于开发和部署阶段，现在规划新一代无线通信技术似乎还为时过早。实现无处不在的 6G 在技术、监管、地域和教育等方面还有重重挑战。然而，考虑到当前一代技术设定的宏伟目标，现在就开始准备应对这些挑战并非操之过急。 这种新一代无线技术有望实
通信网络对容量需求的不断增长导致可用的无线资源日益匮乏，为了缓解通信资源紧缺的问题，5G通信系统引入了终端直连(D2D)通信技术。D2D通信是蜂窝网络中彼此邻近的设备不经过基站转发，直接进行信息传输的通信方式[1]。通过允许其用户复用蜂窝资源进行数据传
如今疫情之下，5G芯片市场却热度不减，近两周新品频发。2月26日，紫光展锐发布了旗下新一代5G SoC芯片虎贲T7520，同一天高通发布了骁龙XR2平台、8cx 5G芯片组。2月18日，高通还对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60。 集邦咨询分析师姚嘉洋向21世