（原标题：高通和爱立信完成全球首个5G载波聚合互操作性测试的里程碑）

－ 双方展示的重大进展可支持运营商和终端厂商在明年快速普及5G载波聚合技术 －

Qualcomm Technologies， Inc．和爱立信今日宣布，双方完成关键互操作性测试，将支持全球运营商和终端厂商部署5G载波聚合－－5G规范中的一项关键特性，可支持在快速扩展的5G网络中提升性能、容量和覆盖。双方成功完成全球首批跨FDD／TDD1以及TDD／TDD频段的5G独立组网（SA）载波聚合互操作性测试。5G载波聚合支持运营商同时利用多个6GHz以下频谱信道，在基站和5G移动终端之间传输数据。部署5G载波聚合有助于增大网络容量，并在颇具挑战性的无线环境中提升5G速度和可靠性，让消费者体验更流畅的视频流传输、畅享更快速的下载。预计全球运营商将于2021年广泛部署此项关键5G能力。

Qualcomm Technologies和爱立信在中国北京的爱立信实验室完成5G SA载波聚合测试。测试通过在70％下行链路配置中聚合2．5GHz（n41）TDD频段的100MHz ＋ 60MHz并采用4×4 MIMO，实现2．5Gbps的峰值连接速度。

此外，在瑞典，双方通过结合600MHz（n71）FDD频段的20MHz和2．5GHz（n41）TDD频段的100MHz，成功完成5G SA载波聚合数据呼叫。

上述两项成果均使用爱立信无线系统（Ericsson Radio System）产品组合的5G设备和搭载Qualcomm？骁龙？X60 5G调制解调器及射频系统的智能手机形态的5G测试终端，展示双方已准备就绪，将在2021年向运营商、终端厂商和更广泛的移动生态系统提供规模化部署5G载波聚合的技术，助力全面提升5G体验。

Qualcomm Technologies， Inc．高级副总裁兼4G／5G业务总经理马德嘉表示：“作为全球领先的无线科技创新者，Qualcomm Technologies持续开发推动全球5G快速普及的解决方案。我们倍感自豪此次与爱立信合作实现5G载波聚合的里程碑－－全球首次实现FDD／TDD以及TDD／TDD的聚合－－这项技术可显著提升全球5G网络的性能，为消费者带来更快平均速度和更佳5G覆盖。”

爱立信区域网络产品负责人Per Narvinger表示：“随着5G从早期的城市部署扩展其覆盖范围到更广泛区域，我们很高兴携手Qualcomm Technologies引领5G载波聚合的创新。5G载波聚合将成为扩展中、高频段5G覆盖的关键技术，支持更快数据速度和更强性能。我们预计2020年年底将出现首批5G载波聚合技术的部署，并在2021年持续扩展。”

Qualcomm Technologies已经开始提供骁龙X60样片，预计采用这一全新调制解调器及射频系统的商用顶级智能手机将于2021年年初面市。欲获取更多信息，请访问骁龙X60调制解调器及射频系统的产品页面。爱立信将在今年第四季度提供5G NR载波聚合解决方案的商用版本。