具体来说，麒麟970采用台积电10nm工艺打造，内建55亿颗晶体管（余承东表示复杂程度超过Intel处理器），芯片面积近似指甲盖（约100平方毫米）。

华为已经宣布，麒麟970芯片将在9月2日亮相德国IFA。

外媒已经在柏林的展会现场拍到了华为布展的情况，包括芯片的官方LOGO、玻璃陈列柜、巨幅海报等。

其中，芯片被放置在人类大脑的相应位置，无疑，这是呼应华为此次演讲的主题“人工智能”，也就是麒麟970不仅有着强悍的性能，而且是全球首款手机厂商自主研发的AI处理器（集成神经单元NPU）。

与此同时，麒麟970的核心参数也被爆料大神Roland Quandt在推特泄露，似乎翻拍自官方Sheet。

具体来说，麒麟970采用台积电10nm工艺打造，内建55亿颗晶体管（余承东表示复杂程度超过Intel处理器），芯片面积近似指甲盖（约100平方毫米）。

PS：骁龙835是31亿颗，苹果A10是33亿颗。

内部集成了8颗核心（ARM big.LITTLE），12核GPU，1.2Gps LTE基带，Ca.18(4.5G，Pre 5G)，双ISP图像信号处理。

华为强调，借助于海思AI处理单元的计算能力，麒麟970在AI智能领域完成比正常CPU内核快25倍的特定任务，同时减少50倍的功耗。

不出意外的话，麒麟970将在10月16日的Mate 10上首发，预计全部的规格参数会在本月中下旬揭晓。