此前,麒麟990于9月份在柏林的IFA展会上推出。据悉,麒麟990由台积电7nm工艺制造,集成5G调制解调器的SoC版本内置103亿个晶体管。有消息称华为P40系列或将继续搭载这款芯片,最快将于2020年第一季度推出。
此前,麒麟990于9月份在柏林的IFA展会上推出。据悉,麒麟990由台积电7nm工艺制造,集成5G调制解调器的SoC版本内置103亿个晶体管。有消息称华为P40系列或将继续搭载这款芯片,最快将于2020年第一季度推出。

按照惯例,明年秋天,华为将发布Mate 40系列,而其或将首发新的芯片组。据了解,新的芯片组很有可能是麒麟1020。更有信息指出,该组件将使用5nm工艺制造。

华为作为台积电的顶级客户之一,麒麟1020将交由全球最大的独立铸造厂生产。预计在明年第二季度,台积电会开始向客户交付5nm芯片。据猜测,麒麟1020的每平方毫米可能会包含多达1.713亿个晶体管。

此外,麒麟1020的性能预计将比麒麟990提高50%。更有传闻称,麒麟1020处理器也将在5G方面有更大的进步,或将拥有更快的下载速率以及更快的网络切换,2020年让我们拭目以待。(编辑:吴笑)
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