5月6号消息，外媒平台91Mobile透漏，高通骁龙875处理器将在今年Q4季度左右发布，将采用全新5nm工艺制程，并搭载新一代骁龙X60 5G基带，在工艺、性能等方面都有大幅度的提升。

　　外媒消息表示，骁龙875是高通首款基于5nm工艺制程打造的Soc芯片，采用新一代Kryo 685架构，GPU方面也升级为Adreno 660 GPU，此外还将搭载Spectra 580图像处理引擎，预估有30%左右的综合性能提升。

　　此外，骁龙875还将搭载高通骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，这是高通发布的第三代5G解决方案。支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。骁龙X60还将搭配全新的QTM535毫米波天线模组，可实现出色的毫米波性能。

　　根据目前的信息推断，骁龙875处理器可能会在今年的11月左右发布，最快1月份就会有相关机型发布上市。由于骁龙875芯片以及天线模组更加紧凑轻薄，可以让旗舰机也设计得更为轻薄时尚，也许明年的旗舰就能告别半斤机的困扰了。