【新闻】根据目前已知的消息来看，包括iPhone 12、iPad Air、Apple Watch Series 6、搭载苹果自研芯片的MacBook都将在2020年秋季先后亮相。而根据最新消息显示，台积电已经得到苹果的新订单。从2020年第四季度开始，台积电将为苹果大规模生产基于5nm工艺的芯片。

台积电

　　有消息称，台积电晶圆的月产能在5000-6000片之间，但我们并不能通过晶圆的数量来推测芯片的生产量。这些在第四季度生产的芯片大概率将用于2021年发布的MacBook产品，可见新品的性能表现还是非常值得期待的。

　　在今年WWDC20上，苹果官方曾表示将在今年年底推出首款搭载Apple Silicon的Mac产品，随后便有爆料显示首款搭载苹果自研芯片的Mac产品为12英寸MacBook。它将搭载5nm的A14X仿生芯片，将成为苹果移动端性能最强大的设备。

MacBook Pro

　　另外，包括新款MacBook Air、新款MacBook Pro都将先后更新至苹果自研芯片。未来MacBook的性能究竟如何，值得期待。