TENAA 上出现了两款 Realme 设备——RMX3461 和 RMX3463，它们似乎是同一设备的两种变体。现在他们又回到了新闻中，因为微博上的消息来源声称这两个是 Realme Q3。
 
 
从 4 月开始对流行的 Q3 系列进行季中升级，据说使用的是骁龙 778G。最初的 Q3 由 750G 芯片代替，Q3 Pro Carnival 使用 768G(另外两个使用 Dimensity 芯片)。778G 是先进的 6 nm 芯片 (TSMC)，具有四个大 Kryo 670 内核和一个高级 Adreno 642L GPU。
 
根据 TENAA 的信息，这款手机将提供多种配置：6/128 GB、8/256 GB 和 12/512 GB。这将是该系列中的第一个 12 GB RAM 选项和第一个 512 GB 存储选项。板上还有一个 microSD 插槽，并预装了 Android 11。

微博海报添加了一些未经 TENAA 证实的细节。这款手机将配备 6.59 英寸 IPS LCD，众所周知，但据称它是一个 144 Hz 高刷新率面板。由于这是 LCD，因此指纹读取器位于侧面。显然，还有一个 3.5 毫米插孔。
 
此外，4,880 mAh 电池将支持 30W 快速充电(已通过 3C 认证)。有了这一切，相机的背面是 48+2+2 MP 设置，正面是 16 MP 相机，令人惊讶地基本。