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红魔游戏手机7搭载4124mm2 VC液冷散热板,较上一代提升300%

红魔游戏手机 7 系列官宣将于 2 月 17 日发布,搭载骁龙 8 Gen 1 处理器,安兔兔跑分达 1101769 分。 红魔官方预热,该机搭载了 ICE 魔冷散热系统,内置超大 VC 液冷散热板,面积高达 4124mm,较上一代提升 300%。 目前公布的 VC 面积最大的手机是小米 Redmi

       红魔游戏手机 7 系列官宣将于 2 月 17 日发布,搭载骁龙 8 Gen 1 处理器,安兔兔跑分达 1101769 分。
 
  红魔官方预热,该机搭载了 ICE 魔冷散热系统,内置超大 VC 液冷散热板,面积高达 4124mm²,较上一代提升 300%。

       目前公布的 VC 面积最大的手机是小米 Redmi K50 电竞版,达到了 4860mm²;第二名是 realme GT2 Pro,达到了 4129mm²;红魔游戏手机 7 暂列第三。
 
  红魔游戏手机 7 将继续内置涡轮散热风扇,采用透明后盖、后置三摄设计。手机预计会搭载 6.8 英寸 OLED 屏,依旧延续 165Hz 的刷新率,支持 135W 快充,配备 5000mAh 大电池。
 
  工信部信息显示,红魔游戏手机 7 拥有绿、黑、红蓝渐变 3 种配色,支持屏下指纹识别。该机拥有 170.57×78.33×9.5mm 机身尺寸,重 215g,前置 8MP 镜头,后置 64MP 三摄。
 
 

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作者: dawei

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