据媒体报道，台积电在第26届技术研讨会上确认正在研发3nm、4nm工艺。同时，台积电表示5nm、6nm工艺已在量产中，5nm工艺会在明年推出N5P增强版。

　　据悉，3nm工艺是5nm工艺的自然迭代，相较于5nm工艺，3nm工艺可以减少25%~30%功耗、提升10%~15%性能。另外，4nm工艺理论上是5nm工艺的终极改良。

台积电

　　台积电7nm工艺于2018年4月大规模投产，而5nm工艺于今年第二季度量产。在台积电二季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家提到3nm工艺，表示研发进展顺利，计划在2021年试产，2022年下半年大规模量产。

　　目前，台积电在芯片制造工艺方面全球领先。截至今年7月，台积电已经生产超10亿颗7nm芯片，包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。

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