最近，关于华为芯片的话题又火了一波，具体什么事我想大家都知道，看在媒体同行口诛笔伐，怒喷某某“皿煮大国”这么多天的份上，这里咱就不过多摘述了，但小编对此同样表示谴责，并对这种破坏商业公平的行为持坚决反对态度。
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不过话又说话来，波澜壮阔的声讨之后，关于芯片自研的话题又一次甚嚣尘上，一时间“半导体孤立无援”、“中国芯至暗时刻”等等不绝于耳，吃瓜群主们表示我很在意，虽然我自己做不到，但其他国产手机厂商为啥不去做？
国产手机：……
那这就很有意思了，我们不禁要问一句：为什么并不是所有手机厂商都能自研芯片？又为什么只有苹果、华为、三星有自研芯片在手，并且已经成功量产商用？
现在看来，这并不是一个偶然现象，难道背后同样有着“不得不做”的深层原因？或者说，当手机厂商体量进化到一定程度时，要保证品牌的稳定可持续发展，自研芯片才是必经之路？
手机芯片自研究竟难在哪？答：处处花钱处处难！
对于身为普通人的我们来讲，造芯片的难度你想象不到；但对于业内人员来说，造芯片就不是喊口号了。
很多人对芯片的印象过于感性，仅仅只见过或接触过一些算是常见的电脑CPU，就敢说自己知道啥是芯片！但手机芯片却不是这样，用户更多也只是见过一些图片而已，其真实的面目早已被封装过，可以说芯片的复杂程度远不是肉眼能够感知的。
具体有多复杂，大概可以看作为“放大后变成了一座城市”，没错，就是这种感觉！下面放张图一起来感受一下：
密密麻麻电路，脑壳表示有点疼（图源网络）
可以看到，密密麻麻的电路线，看起来非常有秩序，横平竖直，排列整齐，就像一座微观城市。
放大的芯片就像一座微观城市（图源网络）
我们常说某某芯片为N纳米工艺制程，通常“几纳米”值得就是线路之间的间隙有多宽，制程越小，线路也就越密集，性能自然会有成倍的提升。我们知道，1纳米为10的负9次方米，当我们将芯片放大一百万倍，到了厘米级后，也才到了人眼可以细致观察电路、晶体管的程度。
这还是放大一百万倍的情况下，如果不做放大，想要在指甲盖大小的区域雕刻几亿、几十亿、上百亿个图形，注意是雕刻，不是画图，这样的难度不借助超先进的光刻机是绝对不可能完成的。
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但这还远远没有结束，如果你注意过手机芯片的名称，如麒麟990 SoC、骁龙865 SoC，后面都会带一个“SoC”，有这个单词便意味这并不是一枚简单的芯片，而是一个经过软硬件协同设计的处理器，它不再单一进行数据、信号的收集与处理，还要具备一系列复杂计算、存储、数据调度等等更高级别的处理能力。简单点说，手机SoC可以看成一台计算机，而不是大家以为的计算器。
从技术难度上来说，如果把一粒沙子变成硅晶体似乎并不是什么难事，但想要把这颗沙子再变成“计算机”就难如登天了，更何况这台“计算机”的性能还被要求越来越强，这难度岂是一般厂商玩得转的？
设想，偏偏有这样一个不信邪的厂商大M，突然有一天也想做手机，理念便是手机芯片一定要从零开始自己设计，虽然在旁人来看无异于异想天开，但它无所畏惧。
很快，大M向ARM买来了芯片设计图，人才也招了不少，于是开始第一步自研之路。没想到一抬头就发现前方是“十字路口”，具体怎么走也是两眼一抹黑，好在大M浸润行业多年多多少少有些技术积累，经过海量资金投入，最终还是设计出了一枚自研芯片。
接下来就是要验证了，简单理解就是测试一下有没有BUG。然而大M发现这个所谓的“验证”，其过程同样极为复杂，困难到并不比设计一枚芯片差不多，但事已至此，大M也只能咬牙坚持下来，花钱，继续花钱，于是这枚芯片在经历重重磨难后终于通过了“验证”，现在离上市仅有一步之遥了。
之后便是生产环节，因为用的是最新技术，缺乏制作经验和技术的大M也只能找别人代工，但问题又接踵而至，代工厂可不会给任何厂商免费开模，哪怕大M只想生产一颗芯片，也需要支付高昂的开模费用。
掩膜成本一般视制程工艺高低而决定，越新的技术成本越高。比如，在2014年刚出现14nm制程时，曾有消息称其掩膜成本为3亿美元；英特尔正在研发的10nm制程，根据英特尔官方估算，掩膜成本至少需要10亿美元。而且这还不算流片、晶片自身成本、光刻机设备等等，单单开一条生产线就要先期投入几十亿人民币。
荷兰ASML拥有全世界最好的光刻机，一台顶级光刻机10亿RMB左右
