【手机频道】近日，英国ARM公司发布了Cortex A78和Cortex X1。很快就有人爆料高通下一代旗舰处理器骁龙875将采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合。

  据外媒XDA报道，不仅高通骁龙875会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合，三星的下一代Exynos旗舰Soc同样会采用这个组合。

  从骁龙855开始，高通在旗舰Soc上引入了“1+3+4”三丛集架构，由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成。以骁龙865为例，它采用1个高频Cortex A77+3个Cortex A77+4颗Cortex A55能效核心组成，其中超大核和大核均为Cortex A77。

  这次高通骁龙875有可能会带来真正意义上的超大核Cortex X1，ARM称其将提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。

  与Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%，Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

  如果高通骁龙875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望延续“1+3+4”这样的组合方式，再次刷新它在安卓阵营的性能纪录。

  按照惯例，高通骁龙875将在今年Q4亮相。此前有爆料称高通骁龙875会提前亮相，考虑到疫情尚未消除，是否会提前发布还是未知数。