【IT新闻频道】6月28日消息，继去年美国将华为列入“实体清单”之后，今年升级了对华为的制裁，主要是针对华为半导体芯片，导致华为在芯片方面被“卡脖子”。可能是华为事件给国内手机厂商提了醒，之前有报道称，OPPO已经组建了芯片研发团队。

  现在据台媒报道称，OPPO启动“马里亚纳”自主研发手机芯片计划，暂定名为OPPO M1，不仅从小米挖了前联发科共同运营官朱尚祖担当顾问，业界更传出联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已经离职，加入OPPO执掌手机芯片部门。 

  有消息称，李宗霖年初就已经有离职的意愿，联发科尽力挽留。OPPO是联发科的大客户，联发科表示不予回应。

  据了解，联发科开发的5G芯片“天玑”，李宗霖是其中重要人物。包括天玑1000、天玑800等5G芯片的发布，李宗霖都是主讲者。不过，到今年5月份联发科线上发布新的5G芯片天玑 820，主讲人是无线通讯事业部协理李彦辑。

  纵观目前市场上各大手机厂，苹果、三星及华为等都有自己的IC设计团队，面对手机市场的竞争愈发激烈以及同质化严重的情况，再加上最近美国对我国某企业的技术封锁，OPPO开始组建自己的芯片开发团队。 

  不过研发芯片也不是易事，此前小米曾打算自研芯片，但是不过在推出第一代产品之后就面临困难，也没有大规模应用，到最后放弃。

  据了解，OPPO除了从小米挖角了朱尚祖、联发科李宗霖之外，OPPO还从大陆第二大移动芯片开发商紫光展锐挖来多名工程师，在上海成立了一组经验丰富的芯片团队。不过无论如何，对于芯片的研发并非一朝一夕就能成功，最快也要几年后才能看到成果。