华为麒麟970曝光:8核10nm 超骁龙835

具体来说,麒麟970采用台积电10nm工艺打造,内建55亿颗晶体管(余承东表示复杂程度超过Intel处理器),芯片面积近似指甲盖(约100平方毫米)。

Galaxy S9处理器曝光 屏下指纹仍无望

Galaxy S9将采用高通骁龙845处理器,存储为4GB RAM+64GB ROM的组合,并没有升级到6GB。

小米MIX2外形再曝光:这正面很抢眼!

跟之前预想的一样,小米这次要抢在苹果的前面,发布曲面屏新旗舰MIX2,而它到底要给后发布的iPhone8,怎样的压力呢?

包装盒泄天机:小米Note 3最快下月发

有网友曝光了所谓小米Note 3的包装盒,并强调今天小米要宣布的就是跟这款手机有关的消息。其实,之前产业链已经不止一次的给出消息,小米Note 3已经准备的差不多,今年8、9月份发。

iPhone 8电池大曝光:容量少的抓狂

iPhone 8已经曝光到现在,其外形、配置、售价等我们都已经有了大概的了解了,现在另外一个关心问题就是,它内置的电池会不会有所突破?

曝光iPhone 7s Plus的PCB板示意图

坊间一直传闻今年将会有三款全新 iPhone,除了万众期待的 iPhone 8 之外,还有两款「例行升级」的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus。

iPhone 7s CAD 文件曝光,无线充电后壳

最近媒体的注意力都被 iPhone 8 带走了,很少有关于今年另外两款 iPhone 的消息。现在终于有消息了,Technobuffalo 独家曝光了下一代 iPhone 7s 的 CAD 工程图照片,其中泄露诸多细节。

三星Galaxy Note8国行售价曝光:6288元起

作为今年最受人瞩目的旗舰之一,关于三星Note8的各种爆料消息已经是满天飞了,也从侧面说明了大众对这款新机的期待和关注。

苹果新专利3D测绘曝光 AR或加入手势控制

苹果公司一项新发布的专利显示,这位科技巨头可能正在致力于研发3D测绘技术,它有希望使增强现实技术成为更加真实的体验。

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