- 2025年07月01日
- 星期二
上海临港芯片制造项目总投资超1000亿元
韩国电子零部件制造商Zaram研发出一种超低功耗5G通信半导体
比亚迪:将加快推进比亚迪半导体分拆上市
美议员提议对半导体产业提供228亿美元援助 台积电或受益
SA:美国针对华为的新贸易政策削弱了美国半导体企业的竞争力
台积电:建设美国亚利桑那州芯片工厂绝对符合公司利益
【手机中国新闻】据外媒etnews消息,华为已开始考虑实施替代措施以应对美国政府的制裁。华为为此已做好了最坏的打算。为了应对美国政府禁止华为采购半导体的制裁措施,华为正在审查其供应网络并研究其他技术。这些举
370亿美元!美芯片业寻求国家资金,加强本土制造
外媒:华为开始商讨与联发科洽购买更多手机芯片
美国正在推动370亿美元的半导体领先计划