- 2026年05月07日
- 星期四
【智车派新闻】近日，有海外媒体爆料称，特斯拉最快有望在今年第四季度试产其新一代自动驾驶芯片——Hardware 4.0（以下简称HW4.0），该芯片由特斯拉和博通合作开发，将交给台积电代工，采用7nm制程工艺进行生产，预
台媒：台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单
产业链人士：8英寸晶圆厂产能紧张状况将持续到2021年
腾讯昨天公布了2020年第二季度财报，除了总收入1148.83亿元同比增长29％
台积电3nm工艺依然由苹果首发 预计为A16芯片
【手机中国新闻】8月10日，2020年《财富》世界500强排行榜公布。中国台湾晶圆代工企业台积电营业收入达346.197亿美元（约合人民币2412.92亿元），利润为114.521亿美元（约合人民币798.19亿元），位居总榜第362名，并
台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战
除了13座晶圆厂 台积电旗下其实还有4座先进芯片封测工厂
代工华为麒麟710A 中芯国际14nm等先进工艺已占9.1%营收
消息称三星5nm制程出问题 高通骁龙 875 转投台积电怀抱