三星高管Jin Kim 本周在Hot Chips会议上表示，大多数显卡使用的GDDR5显存后续产品——GDDR6，将于2018年被应用在显卡中。GDDR6将是一种更快和更节能的显存。GDDR6数据传输速率为14Gbps，高于GDDR5的10Gbps。
据外媒Computerworld网站报道，虚拟现实和游戏在改变PC的生产，并推动新型显存的开发。
三星高管Jin Kim 本周在Hot Chips会议上表示，大多数显卡使用的GDDR5显存后续产品——GDDR6，将于2018年被应用在显卡中。GDDR6将是一种更快和更节能的显存。GDDR6数据传输速率为14Gbps，高于GDDR5的10Gbps。
虽然三星计划2018年GDDR6将被应用在显卡中，新显存通常需要相当长一段时间才能上市销售，因此上述估计可能过于激进。显卡需要针对新显存重新设计，元器件需要认证和测试，这都需要时间。
虚拟现实和游戏等应用对显卡要求相当高。Oculus Rift和HTC的Vive等虚拟现实头盔只支持高端显卡。虽然能耗低，GDDR6将有助于提高显卡的性能。
Computerworld表示，对更高性能的要求已经在改变着显卡。HBM 和GDDR5X等新型显存，已经被应用在AMD和英伟达新发布的显卡中。
采用HBM和其他新型显存的显卡价格仍然相当高。但GDDR 6——与GDDR5相似，可以应用在低价显卡中。显卡由GDDR5换用GDDR6或GDDR5X，比换用HBM更容易。
很显然，三星支持GDDR6，对手美光支持GDDR5X。英伟达GeForce GTX1080显卡采用GDDR5X显存。三星还支持HBM。
Computerworld称，显卡数据传输速率也在提升，推动了对速度更快显存的需求。更快的显存有助于显卡更快地处理图形，然后将图形通过英伟达NVLink或PCI-Express 4.0等更快的连接技术发送给内存、中央处理器和存储设备。
芯片制造技术的发展也为新显存制造了需求。部分基于英伟达Pascal和AMD Polaris架构的最新显卡芯片，采用包括FinFET在内的新工艺制造。
HBM和GDDR6等新型显存面向这类新发布的显卡芯片，GDDR5显存则面向采用老旧制造工艺的显卡芯片。
