在COMPUTEX2019上，联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持。专为亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计。

联发科全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。采用节能型封装，优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问世。联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内推出。